9月13日，据台媒报道，台积电2纳米制程将于2025年量产，市场看好进度可望领先其对手三星及英特尔。

据报道，搭配FINFLEX架构的3纳米制程下半年量产。先进封装部分，首座全自动化3DFabric晶圆厂预计于2022年下半年开始生产。

台积电2纳米厂将落地竹科宝山二期扩建计划用地中，“竹科管理局局长”王永壮日前表示，竹科宝山二期扩建计划用地依规划推进公共设施建设，用地厂商台积电也开始进行整地作业。

台积电2纳米首次采用纳米片架构，在相同功耗下较3纳米速度快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%，应用包含行动运算、高效能版本及完备的小晶片整合解决方案，预计2025年开始量产。

台积电研究发展资深副总经理米玉杰表示，将在2024年取得ASML下世代极紫外光微影设备（high-NA EUV），为客户发展相关的基础设施与架构解决方案。台积电业务开发资深副总经理张晓强则表示，2024年取得设备后，初期主要用于与合作伙伴共同研究，尚不会量产。