PCB板面起泡，在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。PCB板板面起泡的其实就是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：

PCB板面清洁度的问题；

PCB表面微观粗糙度(或表面能)的问题；所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。

浅谈线路板沉铜电镀板面起泡的原因！

  PCB沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀：微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象；微蚀不足也会造成结合力不足，引发起泡现象；为均匀粉红色,没有反光;另外微蚀槽的铜含量,槽液温度,负载量,微蚀剂含量等都是要注意的项目。

PCB板面清洁度的问题；

PCB表面微观粗糙度(或表面能)的问题；所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。

浅谈线路板沉铜电镀板面起泡的原因！

      PCB沉铜液的活性太强：沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过高,会造成槽液活性过强,化学铜沉积粗糙,氢气,亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多造成的镀层物性质量下降和降低槽液的温度等。在生产过程中沉铜板要及时加厚处理,不宜存放时间太长,一般最迟在12小时内要加厚镀铜完毕。最好不要重新除油,微蚀;对于已经板电加厚的板件,应现在微蚀槽褪镀,注意时间控制,可以先用一两片板大致测算一下褪镀时间,保证褪镀效果;褪镀完毕后应用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常生产工艺沉铜,但蚀微蚀时间要减半或作必要调整。